融合·扎根·共進：HORIBA 收購 EtaMax，以全鏈檢測能力賦能中國化合物半導體產業破局 2026

MOCVD外延, Photoluminescence (光致發光), PL Mapping (顯微光致發光), PL Mapper, 關鍵材料,化合物半導體, GaN (氮化鎵), GaAs (砷化鎵), InP (磷化銦), SiC (碳化硅), 工藝與參數, 鋁組分, BOW (翹曲度), 外延生長, LED外延, 器件與應用, VCSEL (垂直腔面發射激光器), DFB激光器, MicroLED

全'球半導體產業鏈結構性調整深化之際，中國作為全 球重要的消費電子市場與核心半導體應用高地，正處于“國產替代”與“國際協同”的關鍵共振期。供應鏈穩定、產能優化、技術追趕及“in China for China”戰略下的國際化路徑重塑，是產業核心命題。深耕分析檢測數十年的 HORIBA 集團，始終錨定中國市場，收購韓國領先化合物半導體晶圓檢測企業 EtaMax，正是其深化“材料與半導體”戰略、賦能中國產業的關鍵落子。

2025 年，HORIBA 正式完成對 EtaMax 的收購。這一決策源于對產業趨勢的深刻洞察與自身戰略升級需求。HORIBA 不僅在拉曼光譜、光致發光光譜、橢圓偏振光譜等先進的實驗室分析技術領域積淀深厚，深入半導體研發核心環節，更在半導體制程控制設備領域深耕多年，其質量流量計（MFC）等核心產品獲得行業廣泛認可。EtaMax 的光致發光（PL）晶圓檢測專長，豐富半導體制造環節的量檢測產品線。HORIBA 通過收購整合“從 Lab 到 Fab”全鏈條布局與 EtaMax 量檢測的優勢，構建覆蓋“材料研發表征-自動化量檢測”的全流程解決方案，精準賦能中國化合物半導體產業。

簽約儀式

(左) Jung Hyundon, EtaMax Co., Ltd. CEO

(右)Dan Horiba, HORIBA,Ltd., 董事兼 HORIBA STEC, Co., Ltd. 總裁

對于中國市場而言，這一整合意味著什么？

此次戰略整合向中國市場釋放“深度扎根、精準賦能”的明確信號。中國是 HORIBA 全 球核心市場，化合物半導體產業規模擴張的同時，面臨對高端檢測設備要求高、量產良率提升難等挑戰。HORIBA 將從技術賦能與服務升級雙維度，為中國產業破局提供核心支撐。

技術層面，HORIBA 以尖端實驗室光譜技術為基座，融合 EtaMax的 PL 自動化量檢測專長，形成“從 Lab 到 Fab”全鏈條解決方案。化合物半導體是消費電子產品、汽車、數據中心等關鍵產業的核心，研發周期長、工藝復雜，對全環節檢測精度要求高。HORIBA 整合研發階段材料分析與制造階段工藝監控與量測能力，既為研發設計提供精準數據支撐，也實現量產制程質量控制，直擊“研發到量產轉化”的良率痛點，為 GaN、SiC 等關鍵材料與器件的突破落地提供保障。

服務層面，HORIBA 推動在華服務模式從“間接支持”升級為“直接扎根”。早在 2022 年，HORIBA 已在上海嘉定投資超 5 億人民幣建成厚立方（C-CUBE）綜合基地，集應用開發、培訓、技術與售后服務于一體。為承接技術落地，HORIBA 計劃 2026 年起在該基地部署 EtaMax 產品演示樣機，搭建本土化測試平臺并組建專屬應用團隊。中國客戶將可零距離評估設備性能，獲得HORIBA 中國專家團隊的直接技術咨詢與售后支持，讓全 球技術精準匹配本土工藝需求。

位于上海嘉定的 HORIBA 厚立方（C-CUBE）大樓

那么，我們將以怎樣的具體產品和技術來支持這一承諾？

這正是 EtaMax 帶來的核心價值。其旗下的 PLATO 系列全自動光致發光成像系統，能夠提供晶圓級的全景式圖譜分析，精準測量晶圓的 PL 峰值波長、強度、FWHM 到合金含量、外延厚度乃至晶圓翹曲（Bow）等關鍵參數。針對不同的工藝痛點，我們有專門的解決方案：

PLATO 系列通過光致發光光譜技術，結合膜厚測量以及 Bow 測量等技術對晶圓等進行快速面掃，對晶圓缺陷進行無損表征，包括但不限于發光峰位，均勻性，晶圓厚度，鋁組分…PLATO-200/300 型號適配不同尺寸晶圓，最大支持 12 inch 晶圓的自動化檢測，常見應用于 LED，VCSEL，DFB 激光器和 GaN HEMT 器件制備中外延片的檢測。

PLATO-200/PLATO-300

在測量過程中，PLATO 系列能夠直接提供關注指標的結果成像，例如 VCSEL 器件中的下陷點峰位均勻性，GaN 結構中 Al 組分含量與黃光比例。

VCSEL 應用中

PLATO 測量結果示例

PLATO 在 GaN 應用中對 Al 組分和黃光的測量示例

PLATO-MicroScan 型號與 PLATO-200/300 相比，更專注于微區結構的表征，通過顯微光路的配置將激光光斑聚焦至 μm 級。測量區域可根據客戶需求進行點掃或多個小面積面掃，更好匹配光譜與結構的對應關系，便于后續分析 Pattern 結構的制備效果是否與理論預期相符。此外，單片晶圓的測量時間與區域和測量點數相關，因此測量速度可以根據客戶對細節的需要進行調節。

PLATO-MicroScan

MicroScan 對微區結構的

掃描結果示例

MiPLATO-SiC 型號專注于 SiC 缺陷的檢測識別與分類。在測量成像的過程中，通過算法能夠識別晶圓上的每一個 SiC 缺陷，并對缺陷逐一進行光譜表征，利用深度學習算法，對缺陷進行自動分類與定位，將復雜的缺陷分析效率提升至新的高度。

MiPLATO-SiC

SiC 缺陷測量結果示例

而最新型號的 PLIMA-LED 系列型號，專門針對快速增長的 MicroLED 市場，從COW 到 COC1,COC2 乃至后續模組化環節的全流程在線檢測與良率管理需求。依托 EtaMax 多年在 PL 晶圓檢測領域的技術積累，PLIMA?LED 將宏觀與微區光致發光成像（Macro PL & Micro PL）、基于 BSI/TDI 線掃相機的高分辨 PL 成像技術與 AOI 缺陷檢測有機結合，可在晶圓、COW、COC 多形態載體上進行快速的缺陷檢測，也可以根據需要可對單顆 MicroLED 芯粒的發光強度、峰值波長、FWHM、色度一致性、缺陷形貌與位置偏移等關鍵參數進行高速、非接觸、無損測量。PLIMA?LED 可支持最高 12 英寸晶圓，可檢測小至 2μm 的 MicroLED 芯粒，可為客戶檢測 MicroLED 缺陷提供可靠的數據。

PLIMA-LED 

這些產品將通過厚立方本土化團隊提供深度工藝支持，加速核心技術落地。

展望 2026，HORIBA 深耕中國市場的決心愈發堅定。面對復雜外部環境，HORIBA 認為夯實技術能力、構建本土化支持生態是賦能中國半導體高質量發展的核心路徑。收購 EtaMax 并深化厚立方布局，正是其“全 球技術+本地智慧+扎根服務”模式的實踐，旨在成為中國化合物半導體產業的長期信賴伙伴。

2026 年是 HORIBA 整合 EtaMax 技術、升級在華服務體系的關鍵年，也是深化產業合作的新起點。HORIBA 將持續以完善的檢測分析解決方案，助力中國企業提升良率、推動創新，為半導體產業自主化與國際化發展貢獻專業力量。

攜手共進，檢測未來。