等離子體表面處理儀表面改性原理

等離子體表面處理儀指的是將足夠的能量施加給氣體使之離化變成等離子狀態，樣品表面利用這些活性組分的性質來進行處理，從而使清潔、改性、光刻膠灰化等的目的得以實現。

等離子表面處理器在復合材料和新能源、yi療生物，紡織工業、電子數碼、汽車制造、玻璃精密、電線電纜、硅橡膠制品以及印刷包裝等幾乎所有的工業領域的機械設備均得到了非常廣泛地應用。

等離子體表面處理儀表面改性原理

低溫等離子體中的粒子能量通常在幾個至十幾電子伏特的范圍內，比幾個至十幾電子伏特的聚合物材料的結合鍵能要大，完全能夠使有機大分子的化學鍵發生破裂而使得新鍵形成，然而相較于高能放射性射線，要遠遠落后，僅僅對材料表面有所涉及，不會對基體的性能有所影響。處于非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中，電子所具有的能量比較高，能夠使得材料表面分子的化學鍵發生斷裂，使得粒子的化學反應活性有所提高（比熱等離子體要大），而中性粒子的溫度與室溫相接近，這些優點將適宜的條件提供給了熱敏性高分子聚合物表面改性。由于熱敏性高分子聚合物表面改性，材料表面有多種的物理、化學變化發生，或者使得刻蝕產生而粗糙，或者使致密的交聯層形成，或者將含氧極性基團引入，從而分別改善親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能。