非曝光波段光源|避開敏感波段,杜絕膠層變性
原位無損檢測法|無需破壞樣品,實時監控工藝
納米級超高精度|消除基底干擾,精準把控厚度
?樣品損傷|強光照射致膠層曝光變性
? 測量誤差|復雜基底與多層結構干擾
?效率低下|手動對焦耗時,重復性差
?工藝隱患|接觸式測量引入顆粒污染
物理級安全防線
剔除紫外波段,確保光刻膠“零曝光、零變性”
穿透厚膜的“火眼金睛”
針對百微米超厚光刻膠,實現高信噪比測量
?厚度(d)與光學常數(n, k)智能解算
自動解析厚度峰值,無需人工擬合,秒級出數
極致性能
?15nm – 1.5mm (量程覆蓋薄膜至厚膜)
?< 0.02 nm (靜態測量穩定性)
?多層全參解析 (含厚度及 n、k)
靈活定制
?0.2mm-2mm光斑 (可選配微小光斑)
?便攜/在線 (支持手提箱及產線集成)
?100% 國產 (軟硬件自主可控)
智能算法
?PolarX (自研核心算法引擎)
?1秒出數 (一鍵全自動擬合)
?無門檻 (流程極簡,快速上手)
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