陰極發光儀和離子濺射儀原理有什么區別

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  季仁軍 2016-10-18 00:00:00

  陰極發光儀和離子濺射儀原理有什么區別 主要利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面， 靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設備幾乎都使用QL磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化， 造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加， 提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍，基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。一般來說，利用濺鍍制程進行薄膜披覆有幾項特點：(1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。(2)再適當的設定條件下可將多元復雜的靶材制作出同一組成的薄膜。(3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體，可以制作靶材物質與氣體分子的混合物或化合物。(4)靶材輸入電流及濺射時間可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)較其它制程利于生產大面積的均一薄膜。(6)濺射粒子幾不受重力影響，靶材與基板位置可自由安排。(7)基板與膜的附著強度是一般蒸鍍膜的10倍以上，且由于濺射粒子帶有高能量

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