等離子清洗機用于玻璃行業解說

等離子清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，對金屬、半導體和大多數高分子材料，像是玻璃都能很好的清潔處理，常見的有手機玻璃蓋板，顯示屏，各種光學玻璃、曲面玻璃、玻璃纖維等等。

等離子清洗機處理玻璃主要是解決鍍膜、噴漆粘接不牢，掉漆方面的問題。

玻璃材料在經過等離子處理后，表面能得到改善，不僅能有效去除吸附在基片上的環境氣體分子、水汽和污染物，基片表面會形成清潔活化的微觀粗糙面，而且過程是在真空中進行，不污染環境，保證玻璃不被二次污染。玻璃樣品比較脆弱等離子體處理不會對樣品造成損傷。

同時，整個表面處理非常均勻可以很好的提高其親水性，使后續鍍膜等工藝達到滿意的效果。還可實現整體和布局以及復雜結構的清洗，對處理物幾何形狀無限制。 因此，用等離子體表面處理玻璃是一個穩定而有效的工藝過程。

德國Diener electronic成立于1993年,是世界低溫等離子工業的,是一家專門研發和制造低溫低壓等離子清洗機、等離子射頻電源和大氣(常壓)等離子清洗機的高科技企業。

如果有需要購買Diener等離子清洗機的，可以聯系上海爾迪儀器科技有限公司進行咨詢。  

用于涂層所有的工業材料、金屬、玻璃、陶瓷

等離子聚合反應

單體被導入等離子反應腔。等離子使氣體原子化并使其沉積在工藝部件的表面。

應用

．疏水層的沉積

．親水層的沉積

．保護或絕緣層的沉積

．防擴散層

適用部件

．精密驅動件

．洗碗機

．醫療器械

．車大燈反射鏡

．攝像頭

．以及其他部件

應用領域

．生物芯片制造

．精密機械制造

．洗碗機制造

．醫療器械制造

．傳感器工程

．紡織業

．鐘表制造業

．以及其他應用領域

氮氣是我們實驗室以及工業生產中必不可少的氣體，其應用繁多，用量巨大。如今市場上的氮氣供給方式眾多，傳統的液氮罐及液氮塔式的氮氣供給，雖經典卻存在著致命的隱患。
幾年前，某知名顯示公司就因為在吹掃面板及管路的過程中液氮泄漏，造成兩名員工死亡，四名員工受傷，其工廠也一度因此停產。
液氮泄漏為什么會有如此“殺傷力”？小編在此給大家科普一下，為什么液氮塔以及液氮罐泄漏極為致命：
1.液氮塔以及液氮罐中的液氮呈液態形式，相對于氮氣，密度極高。
2.在壓力泄露的情況下，液氮直接與大氣接觸，而大氣中的環境常溫遠高于氮氣的沸點，導致液氮瞬間氣化為常壓氮氣，體積膨脹數百倍。
3.在這樣的環境下，泄漏的氮氣直接將空氣中的氧氣稀釋到1%以下，導致在泄漏點附近的人員窒息，并且過量的氮氣可以麻痹神經。
為避免悲劇的再次發生，小編建議：
1.給液氮塔以及液氮罐一個敞開在空氣中的環境，通風需要良好。
2.操作時注意安全，一旦發生泄漏和失誤，盡快撤離。
3.使用氮氣發生器，發生器所制氮氣即產即用，其流量能滿足使用需求，但又不至于對空氣中氧氣含量造成較大影響。安全可靠，流量穩定，純度穩定。
氮氣發生器可提供純度高達99.9999%的高純氮氣，按需生產，具有液氮塔、杜瓦等傳統氣源所不具備的許多優點——更便捷（無需重復訂購）、安全（沒有泄漏或危險）及經濟（沒有持續的氣體采購成本）的解決方案。
以上所有功能都匯聚于一個小巧、節省空間的機體內，氮氣發生器既節省了空間，又消除了隱患，你值得擁有！

-儀器介紹-

小型等離子表面處理設備是專門針對于大學，研究機構和工廠研發機構設計的小批量樣品處理裝置，作為有針對的設計，突出移動方便，多種配置功能和高性能以及穩定性，操作方便的使用特性。

-設置參數-

　　a. 頻率偏移量： 小于0.2KHz

　　b. 特性阻抗： 50歐姆，自動匹配

　　c. 真空度： 10Pa—1000Pa

　　d. 氣體流量： 60—600ml/min(可調)

　　e. 過程控制： MCU自動與手動方式

　　f. 清洗時間： 1-100分鐘可調

　　g. 功率大小 10%-100%可調

　　h. 真空泵： 2XZ-4

　　i. 真空室溫度： 小于65°C

　　j. 冷卻方式： 強制風冷

-儀器特點-

　　（1）體積小，，可放置在任何實驗臺上。

　　（2）性能可靠，“肚量”寬大。真空腔體采用T6061航空鋁合金材料無縫焊接，電極面積達到89mm*170mm，腔體與電極之間的間隙可到53mm，樣品放置空間大。

　　（3）配置靈活，可配置不同的頻率及功率：50KHz，13.56MHz；控制系統可選擇了PLC微電腦控制和更精j準的全數字電腦控制，以滿足不同用戶的要求。

　　（4）操作簡便，一般操作人員在極短的時間內就可以熟練操作，甚至只需要幾分鐘就可掌握。

　　（5） 安全保障：在小型設備中，引入一鍵急停保護按鈕，可以快速終止實驗，以最小程度降低因操作失誤而造成對樣品的損害。

-儀器應用-

　　光學鏡片清洗：清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

　　去除氧化物：移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。

　　芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

　　表面修飾：高分子材料表面的修飾。

　　封裝領域：封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

　　改善粘合力：改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

　　涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。

　　牙科領域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。

　　醫用領域：修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性