X光無損檢測

儀準科技（北京）有限公司 2020-05-12 10:59:23 819  瀏覽

• 一、X-ray是什么？

   

  X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

  
  

  二、X-ray能做什么事？

   

  高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應用領域有：

   

  1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝

   

  的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

   

  2. 觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況

   

  3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝

   

  缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷

   

  三、X-ray(X光無損檢測)招募范圍：

   

  1. 境內外企事業單位，團體，個人均可。

   

  產品研發，樣品試制，失效分析，過程監控和大批量產品觀測。

   

  X-ray(X光無損檢測)招募要求：

   

  1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數量，測試要求。

   

  樣品小于30cm。

   

  四、X-ray(X光無損檢測)招募時間：

   

  2020年2月3日-2020年8月8日。

   

  樣品以收到時間為準，方案以郵件時間為準。

   

  五、X-ray(X光無損檢測)注意事項：

   

  1. 受樣品本身，方案，設備，操作，經驗，運輸，時效等多方面因素影響，X-ray不保證每個方案都能找到原因，對結果要求苛刻的用戶請不要參與。

   

  2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會diyi時間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。