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• 應用案例 | 大型焊接樣品的金相制備

  隨著風電塔筒、船舶、鋼橋梁及鐵路等大型焊接結構在重大工程中的廣泛應用，其焊接質量直接決定了結構的承載能力與服役壽命。 大型焊接結構的質量控制是確保重大工程安全性與耐久性的核心環(huán)節(jié)。[詳細]

  2025-11-20 10:01

  應用文章

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• 專業(yè)指南 | 如何挑選適合您需求的環(huán)氧樹脂以實現樣品完美鑲嵌？

  環(huán)氧樹脂鑲樣是將樹脂和固化劑混合，倒入模具中。標樂提供多種產品，以滿足硬度、邊緣保持和固化時間的不同需求。當需要較強的滲透能力和極小的收縮率時，環(huán)氧樹脂是首選。 今天我們將深入帶大家了解一下冷鑲嵌料中的環(huán)氧樹脂。[詳細]

  2024-09-12 00:37

  選購指南

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• 制備方法對測量熱噴涂層孔隙率的影響

  100多年來，熱噴涂層以其多種形式而存在。熱噴涂的原理非常簡單——原料通常以粉末或金屬絲的形式存在，對其進行加熱使其部分或完全熔化，并以高速噴射向基材使得顆粒在撞擊時發(fā)生變形，在此過程中，顆粒發(fā)生凝固并機械結合到基材表面。 這其中涂層孔隙率是描述涂層密度的重要指標，通常采用金相法制備樣品并進行孔隙率的測量。然而，長期以來的實踐已經證實，在尋找合適的制備方法以及不同實驗室間重復同種方法得到的結果卻并不相同。 Z近的一項“循環(huán)"實驗證明了實驗室之間的差異。 實驗邀請了在金相制備和樣品分析方面有著豐富經驗的技術工作人員，但不同參與者之間測得的孔隙率值差異很大，任何實驗室均可實現良好的結果可重復性。這意味著在多孔熱噴涂層的制備和分析中，方法變化是導致誤差的主要因素。 實驗方法： 我們對T800（HVOF）涂層和WC-Co（等離子噴涂）涂層進行了取樣?；贏STM E1920-03（2014）中推薦的方法I和II進行了實驗，選擇這些方法是因為它們代表了工業(yè)中*常見的方法，也是普遍接受的制備標準。方法I是在短時間內使用一系列SiC紙，然后在Trident布上進行制備階段，*后使用膠體氧化硅在[詳細]

  2021-10-11 15:43

  標準

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• 無鉛焊料的金相制備

  焊點是微電子封裝的重要組成部分，因其既可用作機械互連，也可用作電氣互連。在過去，電子部件連接到印刷線路板的銅端子所用的焊料由錫和鉛的合金制成，后來出于對鉛造成的安全和環(huán)境污染方面的擔憂，人們提出使用無鉛合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微電子行業(yè)和失效分析實驗室，這類材料的拋光相對比較困難，通常需要很長時間才能獲得較好的拋光面。焊點的評估和可靠性測試通常廣泛應用于失效分析和顯微結構研究。 本文的目的在于為無鉛焊料的金相分析開發(fā)一種有效的試樣制備方法。對四種不同的焊料合金進行了光學偏振光顯微鏡測試和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu與Ni和Bi微合金化）。 1. 切割 焊料作為組件中混合材料的一部分用于提供接頭和導電路徑。制備以關注區(qū)域的取樣開始，通過合適的取樣方式確保待檢區(qū)域不會受損。以電路板為例，組件和電路板本身都是樣品的一部分，上面結合了硬質材料和脆性材料，軟性材料和延性材料等等，這使得制備過程中的每個階段都非常重要，尤其是切割。 [詳細]

  2021-09-07 11:05

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