FIB-SEM雙束電鏡應用之樣品的截面拋光

截面拋光是FIB主要用途之一。所謂截面拋光就是利用離子束將樣品剖開觀察內部的結構，從而分析樣品內部的微觀組織或缺陷。如下圖所示，為了分析焊接界面處的產物，需要將焊接處剖開，從而可以對界面進行成份和晶體結構進行研究。