封裝設備

柔性電子器件為了保持其柔性特征，通常會使用薄膜沉積工藝在具有柔性和延展性的 基底材料上制備不同的功能層來構筑柔性電子器件。

MFPM001測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。