布魯克三維光學輪廓儀ContourX-500
Bruker Dektak Pro布魯克臺階儀
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布魯克三維光學輪廓儀ContourX-200
布魯克三維光學輪廓儀ContourX-500
Bruker M4 TORNADO PLUS XRF成像光譜儀
ContourX-500光學輪廓儀是全面的快速，非接觸式3D表面計量自動化臺式系統。該系統集成了布魯克專有的自動傾斜光學測頭，可以完全編程并自動測試一定角度范圍內的表面特征，并能ZDCD地減少跟蹤誤差。
滿足計量要求，具有無與倫比Z軸分辨率和準確性，并在更小的占地面積內提供了布魯克的白光干涉儀落地式型號所有業界公認的優點。
借助其新的USI通用掃描模式，本產品可以輕松地針對各種復雜應用場景定制分析方法。這些場景涵蓋了從精密加工表面和半導體工藝制程，到眼科和MEMS器件的R＆D表征。
高級自動化功能
專有的自動傾斜測頭為生產和監測提供了無與倫比的靈活性。通過將自動傾斜測頭與光學裝置耦合在顯微鏡上，布魯克實現了測試位置不受傾斜角度影響的測量。進一步結合自動樣品臺和物鏡塔臺，使得ContourX-500非常適合“按需測量”工業要求，且占用空間小。
先進的臺式三維形貌計量設備
Z軸分辨率
高級自動化功能，包含帶編碼器的XY軸樣品臺、自動測頭傾斜和自動亮度調整
更緊湊的氣動減震臺設計
優質的測量與分析功能
易于使用的界面，可快速準確地獲得結果
廣泛的自動化功能，可量身定制測量和分析程序
最廣泛的濾鏡和分析工具
滿足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等標準在內的定制化分析報告
上傳人：上海爾迪儀器科技有限公司
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晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的自動晶圓形貌檢測及分選機。
晶圓幾何形貌及參數紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現的尺寸與結構測量內容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。
專為測量旋轉對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設計，如金剛石車削光學表面和模塑或拋光的非球面透鏡
靈活性和效率 ? 測量系統在實驗室以及生產環境中均可使用 ? 幾乎可對任何材料進行測量 ? 測量軟件直觀的用戶引導確保了測量過程簡單快速 ? 無需進行耗時的樣品制備（例如，定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等） ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過雙向掃描之類的功能可進一步加快原本就很高的測量速度
營業執照已審核
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