輪廓儀

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晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機使用高精度高速光譜共焦雙探頭對射傳感器實現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；

晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的自動晶圓形貌檢測及分選機。

晶圓幾何形貌及參數紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統適用于晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現的尺寸與結構測量內容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

專為測量旋轉對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設計，如金剛石車削光學表面和模塑或拋光的非球面透鏡

靈活性和效率 ? 測量系統在實驗室以及生產環境中均可使用 ? 幾乎可對任何材料進行測量 ? 測量軟件直觀的用戶引導確保了測量過程簡單快速 ? 無需進行耗時的樣品制備（例如，定向、防反射涂層或噴濺涂覆法等） ? 短短幾秒便可完成表面掃描和 2D 輪廓 ? 通過雙向掃描之類的功能可進一步加快原本就很高的測量速度