捷克泰思肯 TESCAN AMBER X 高分辨氙離子源雙束掃描電鏡

產(chǎn)品介紹：

       TESCAN AMBER X 是wan美結(jié)合了分析型等離子 FIB 和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平臺(tái)，能夠很好的應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)的 Ga 離子 FIB-SEM 難以完成的困難挑戰(zhàn)。

TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等離子 FIB 鏡筒和 BrightBeam? 電子鏡筒，能夠同時(shí)提供gao效率、大面積樣品刻蝕，以及無(wú)漏磁超高分辨成像，適用于各類傳統(tǒng)或新型材料的二維成像以及大尺度的 3D 結(jié)構(gòu)表征。擁有 AMBER X 不僅能夠滿足您現(xiàn)階段對(duì)材料探索的需求，也為您將來(lái)的研究工作做好充分的準(zhǔn)備。

AMBER X 等離子 FIB 不但能輕松應(yīng)對(duì)常規(guī)的樣品研磨和拋光工作，而且能快速制備出寬度可達(dá)1 毫米的截面。氙等離子束對(duì)樣品的損傷最小，且不會(huì)導(dǎo)致注入引起的污染和非晶化。氙是一種惰性元素，所以可以實(shí)現(xiàn)對(duì)鋁等材料進(jìn)行無(wú)污染的樣品制備和加工，不用擔(dān)心傳統(tǒng)鎵離子 FIB 加工時(shí)由于鎵離子污染或注入可能導(dǎo)致的微觀結(jié)構(gòu)和/或機(jī)械性能改變。

       鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測(cè)器經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以在 FIB-SEM 重合點(diǎn)位置獲得高質(zhì)量的圖像。TESCAN AMBER X 更有利于安裝各類附件的幾何設(shè)計(jì)為樣品的綜合分析提供了前所未有的潛力，而且還能夠進(jìn)行多模態(tài)的 FIB-SEM  層析成像。

TESCAN Essence? 是一款支持用戶可根據(jù)需求自定義界面的模塊化軟件。因此，TESCAN AMBER X 可以輕松的從一個(gè)多用戶、多用途的工作平臺(tái)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜趃ao效率、大面積 FIB 樣品加工的專用工具。

主要特點(diǎn)：

● gao效率、大面積樣品刻蝕，zui大寬度可達(dá)1毫米的截面。

● 無(wú)鎵離子污染的樣品加工。

● 無(wú)漏磁的場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡，實(shí)現(xiàn)超高分辨成像和顯微分析。

● 鏡筒內(nèi)二次電子和鏡筒內(nèi)背散射電子探測(cè)器。

● 束斑優(yōu)化，可確保gao效率、多模態(tài) FIB-SEM 斷層掃描的效果。

● 超大的視野范圍，便于樣品導(dǎo)航。

● 可輕松操作的模塊化電鏡控制軟件 Essence?。