離子減薄儀

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備ZG水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。獨(dú)特的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點(diǎn)。 各種樣品架可以進(jìn)行多元化應(yīng)用。除了高能量的離子銑工藝，徠卡EM RES102也可適于采用低離子能量處理非常柔軟的樣本。

Unimill 既可以使用全球獨(dú)家的超高能離子槍進(jìn)行快速研磨，也可以使用專用的低能離子槍進(jìn)行Z終拋光和精修處理。

徠卡多功能例子減薄儀Leica EM RES102，通過(guò)離子槍激發(fā)獲得離子束，以一定入射角度對(duì)樣品進(jìn)行轟擊，以清除樣品表面原子，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的離子束加工。 突出特點(diǎn)： ? 對(duì)無(wú)機(jī)薄片樣品進(jìn)行離子減薄，適宜TEM透射電子顯微鏡觀察 ? 對(duì)無(wú)機(jī)塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息